1.负责产品制程工艺及产品生产流程监控，保证制程稳定生产；
2.负责现场异常处理、原因分析及预防措施制定；
3.负责不断优化制程能力，提升产品良率和产出效率。
任职要求：
1.具备基本的光学基础知识和半导体技术基础；
2.掌握光芯片、半导体芯片工艺的基本工艺流程及各工艺的基本概念和用途，包括：光刻、湿法刻蚀、扩散、金属镀膜等；
3. 2-3年实际应用经验者优先。
2.负责现场异常处理、原因分析及预防措施制定；
3.负责不断优化制程能力，提升产品良率和产出效率。
任职要求：
1.具备基本的光学基础知识和半导体技术基础；
2.掌握光芯片、半导体芯片工艺的基本工艺流程及各工艺的基本概念和用途，包括：光刻、湿法刻蚀、扩散、金属镀膜等；
3. 2-3年实际应用经验者优先。