岗位职责:
1. 电子装联相关化学品如助焊剂、焊锡膏、银膏研发;
2.政府资助科技项目申报,技术文件撰写。
任职条件:
1.大学本科及以上学历,精细化工或应用化学、等相关专业毕业。
2.在学校学习各阶段毕业课题方向中有接近电子装联相关化学品(如助焊剂、焊锡膏、银膏)优先。
3.有相关产品研发工作经验的优先;
4.欢迎有工作经验的专业背景符合的人士;
5.有较强的团队合作精神,良好的沟通能力,能吃苦耐劳;
6.外语水平高者优先。
福利待遇:面议。提供免费住宿,补助伙食、交通,按国家规定工作休假。